中普电子科技(中电科45所研制的双8英寸湿法整线设备进入国内主流芯片产线)

半导体产业网讯：近日，中国电科45所（以下简称45所）研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。

图：中电科45所设备

据介绍，该整线设备满足8英寸90nm～130nm工艺节点，适用于8～12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。

晶圆尺寸与工艺线宽代表湿法设备的工艺水准，45所研制的整线设备具备了8寸主流FAB厂湿法设备运行标准，自动化程度高，系统集成度高，覆盖了8英寸BCD芯片工艺中的湿化学工艺制程，实现了全自动湿法去胶、湿法腐蚀、湿法金属刻蚀、RCA清洗、Marangoni干燥等工艺。

图：中电科45所

公开信息显示，中国电子科技集团公司第四十五研究所组建于1958年，隶属于中国电子科技集团有限公司，坐落于北京经济技术开发区。是专业致力于电子元器件关键工艺技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究、开发和生产制造的国家重点科研生产单位。2013年中国电子科技集团公司2所、45所和48所整合成立中电科电子装备集团有限公司。四十五所现有职工1000余人，专业技术人员500余人。承担国家重大专项（02专项）及各类军工科研项目及课题40余项，取得各类科研成果400多项，国家专利456项；先后完成了近百项军工型谱与预研、“863”、国家“02”专项、电子发展基金以及国际合作等军民科研与产业化项目，为我国国防建设和国民经济发展作出了重大贡献。

2005年，45所承担的国家重点科研项目“SB-601型双面光刻机”通过了设计定型和验收，该设备是国内第一台实用化的6英寸双面光刻机，在国内处于领先水平。同年，8英寸晶片减薄机通过国家鉴定，该设备进给分辨率可达0.1μm，具有世界先进水平，在此基础上减薄出60μm的片子为国内首创。

未来3-5年，电科装备将围绕离子注入机、CMP、先进封装等集成电路核心装备业务，建设电科装备北京集成电路装备创新中心和产业基地，推动集成电路核心装备实现自主可控。

设备是半导体产业的基石，据SEMI统计，2021年全球半导体制造设备销售额创历史新高，达到1026亿美元，同比增长了44%。在全球芯片扩产潮的推动下，晶圆厂的设备支出将继续提升，预计全球市场2022年将达到1175亿美元，2023年将增至1208亿美元。

中电科电子装备集团有限公司董事长、党委书记景璀表示，基于半导体设备行业“技术密集、人才密集、资金密集，回报周期长”的特点，国内先进的设备企业已经形成“研发先行，产业跟进，金融支撑”的发展模式，并具备以下三个特点。

一是半导体设备行业集中度高。据中国电子专用设备工业协会统计，国内前十家半导体设备公司销售收入占国产设备企业销售收入总额的80%。设备龙头企业与制造领军企业在工艺与设备开发方面深度合作，不断强化龙头企业地位。

二是国产半导体设备细分品种不断丰富，逐步步入产业化替代阶段。例如，北京烁科中科信公司目前已实现中束流、大束流、高能及第三代半导体等特种应用全系列离子注入机自主创新发展，工艺段覆盖至28nm。

三是资本市场对半导体设备科技创新和产业化的支撑力度日益增强。2019年以来，多家企业借助科创板迅速实现IPO上市，募集资金，加速科研投入，产业化进一步提速。